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  1. OA
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    M6000多功能鍵合機

    產品介紹
    M6000多功能鍵合機是一款實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通的手動鍵合設備。該設備基于超聲鍵合原理,通過精密的機械結構與高度集成的硬件軟件控制,實現金屬引線與基板焊盤的緊密連接。廣泛適用于半導體器件的實驗室研發、產品原型試產、產品評估、產品返修等。
    產品規格表
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    產品特點

    高端光柵傳感器為焊接帶來高精度閉環壓力控制,提高鍵合精度;

    DSP鎖相技術,輸出穩定超聲能量,保障焊點質量;

    XYZ三軸鎖緊采用電驅動鎖緊方式,操作手感穩定可靠,容易維護;

    平行四邊形鍵合頭結構,搭配垂直送線裝置,可實現深腔器件焊接;

    優秀的力控制算法,克服電機抖動和丟步,獲得高一致性的鍵合尾絲;

    先進的工藝設計架構,可適應復雜的焊接條件;

    配置工業級觸摸屏,搭載可編程軟件界面,提供友好的人機交互體驗。

    夾持臺

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    好诱人的搜子好爽