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    科威爾參加半導體先進封測數智創新論壇

    發布時間:2022.01.17  點擊量:

    1月15日,2022才聚梁溪——半導體先進封測數智創新論壇在無錫梁溪召開。論壇以“觸動智能 探索未來”為主題,圍繞半導體先進封裝技術、半導體封裝裝備技術等行業熱點問題展開探討。
     
    科威爾參加本次論壇,科威爾功率半導體事業部副總經理姜季均受邀做《車規級模塊測試的機遇與挑戰》的報告。報告主要分享了車規級功率模塊的應用及發展方向,重點介紹了車規級模塊的測試要點和解決方案,并進一步分析了SiC模塊在新能源汽車中的前景和測試挑戰。

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    伴隨功率半導體行業國產化進程加速,未來,科威爾將為客戶提供完整的功率半導體IGBT封測產線整體解決方案,持續為客戶提供可靠、滿意的多元化產品,為功率半導體關鍵測試設備國產化貢獻力量。

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